| 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。 |
| 发表日期 | 标题 | 提问者 | 人气数/回复数 | 论坛 |
| 2012-02-18 |
晶圆芯片级封装(WCSP)面临的发展与挑战
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yu guofu | 84 / 1 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
| 2011-08-05 |
国内第一家拥有自主知识产权的整套晶圆探针生产设备
( 铼钨针 铍铜针 合金针 晶圆探针 led点测针 ) |
mycszhi | 335 / 1 | 自由讨论 [ 集成电路/元器件供求专区 ] |
| 2011-08-02 |
晶圆探针,国内第一家拥有自主知识产权的整套晶圆探针生产设备
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mycszhi | 265 / 1 | 自由讨论 [ 半导体技术专区 ] |
| 2011-08-02 |
晶圆探针,国内第一家拥有自主知识产权的整套晶圆探针生产设备
( 铼钨针 铍铜针 合金针 晶圆探针 led点测针 ) |
mycszhi | 615 / 1 | 自由讨论 [ 集成电路/元器件供求专区 ] |
| 2011-07-21 |
对RS485总线应用的一些感悟
( 4 485 隔离 总线 电压 ) |
北京晶圆 | 557 / 0 | 自由讨论 [ 电子技术基础知识专区 ] |
| 2011-07-15 |
走进“小而美”的本土模拟晶圆代工厂
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stone111 | 201 / 1 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
| 2011-07-14 |
东芝与Sandisk共同投资300mm晶圆NAND工厂Fab 5投产
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janecyu | 241 / 2 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
| 2011-06-13 |
IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集成电路
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编辑部 | 341 / 4 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
| 2011-05-09 |
MEMS硅晶振VS石英晶振(连载四)
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北京晶圆 | 527 / 0 | 自由讨论 [ 技术创意与创新专区 ] |
| 2011-05-05 |
MEMS硅晶振VS石英晶振(连载二)之石英晶振的工艺
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北京晶圆 | 400 / 0 | 自由讨论 [ 技术创意与创新专区 ] |
| 2011-05-05 |
MEMS硅晶振VS石英晶振(连载一)之认识石英晶振
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北京晶圆 | 277 / 0 | 自由讨论 [ 技术创意与创新专区 ] |
| 2011-05-05 |
MEMS硅晶振VS石英晶振(连载) 之前言
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北京晶圆 | 509 / 0 | 自由讨论 [ 电子技术基础知识专区 ] |
| 2011-04-11 |
台积电全速进军18英寸晶圆时代
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Mike_GS | 455 / 2 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
| 2011-03-07 |
上海地区求购蓝膜片,白膜片,碎晶圆
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qq2008 | 301 / 1 | 自由讨论 [ 集成电路/元器件供求专区 ] |
| 2010-12-17 |
欢迎进入“紧晶圆(fab-tight)”时代
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编辑部 | 317 / 4 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
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