电子工程专辑互动社区>热门标签>封装
什么是封装?
| 封装就是按照一定规格装配的硬件，多用于cpu和内存。封装的格式多种多样，理论上讲，封装的格式越先进，其电器性能就越优秀，当然处理速度就能加快，同时降低发热量。 |
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共搜索到 555 帖子
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| 发表日期 | 标题 | 提问者 | 人气数/回复数 | 论坛 |
| 2012-05-18 |
求ATMEL公司的AT91SAM9G45的PADS CAE封装
( at91sam9g45 pads-cae封装 求助 atmel ) |
Study_HW | 28 / 0 | 自由讨论 [ 通信与网络专区 ] |
| 2012-05-04 |
标准的PCB元件库封装命名规则
( 资料下载 标准的pcb元件库封装命名规则 ) |
向往但意 | 332 / 17 | 自由讨论 [ 汽车电子专区 ] |
| 2012-05-03 |
利用大功率数字源表构建多源测量单元（SMU）系统（连载二）：选择连接待测器件与仪器的电缆和夹具1
( 吉时利 封装 测 测试 it 测量 ) |
Jack_Ma | 16 / 0 | 自由讨论 [ 测试与生产专区 ] |
| 2012-03-23 |
Ramtron非易失性状态保持器采用小型SOT23封装
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论坛游客 | 37 / 1 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
| 2012-03-23 |
请教DC-DC降压芯片型号
( 半导体 电源管理芯片 sot-23-6封装 dc-dc降压 求助 ) |
jerrylin | 343 / 7 | 自由讨论 [ 消费电子专区 ] |
| 2012-03-19 |
恩智浦推出全球首款双电源电压ARM Cortex-M0微控制器
( 封装 控制 电源 电流 电压 ) |
恩智浦半导体有限公司 | 42 / 0 | 自由讨论 [ 嵌入式系统专区 ] |
| 2012-03-16 |
请教一个DC-DC升压芯片型号 表面印字：MLJZ 封装：SOT23-5 烦请知道的朋友告知，不胜感激！！！
( 封装 dc-dc升压芯片 mljz sot23-5 求助 ) |
小桥流水123 | 172 / 5 | 自由讨论 [ 半导体技术专区 ] |
| 2012-02-21 |
恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封装肖特基整流器
( 封装 整流 60 肖特基 电流 ) |
恩智浦半导体有限公司 | 120 / 0 | 自由讨论 [ 业界活动专区 ] |
| 2012-02-18 |
晶圆芯片级封装(WCSP)面临的发展与挑战
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yu guofu | 84 / 1 | 自由讨论 [ 评论专区 ] |
| 2012-02-02 |
求助一个元件的型号。有图
( 资料下载 封装sot23-5 求助 ) |
xingyuandianzi | 260 / 2 | 专题讨论 [ 用测试新工具加速产品面市 ] |
| 2012-01-15 |
3D封装仍面临严峻成本挑战
( 封装 ic 开发 技术 应用 ) |
dadaboycd | 391 / 0 | 自由讨论 [ 本土IC技术专区 ] |
| 2012-01-03 |
三极管封装与MARK对照表
( mark 三极管 ) |
lle | 176 / 0 | 自由讨论 [ 电子技术基础知识专区 ] |
| 2011-12-30 |
AT9E65和25A07是什么器件
( 资料下载 sot23-5封装 at9e65 25a07 求助 ) |
gxiang | 244 / 0 | 自由讨论 [ 电子技术基础知识专区 ] |
| 2011-12-17 |
各大厂家贴片集成电路封装手册及晶体管及各种贴片元件的封装
( 封装 求助 贴片元件 ) |
菜鸟168 | 326 / 0 | 自由讨论 [ 电子技术基础知识专区 ] |
| 2011-12-15 |
搜集各大公司IC的封装资料可能吗？
( 封装资料 飞利浦 求助 西门子 ) |
菜鸟168 | 333 / 3 | 自由讨论 [ 电子技术基础知识专区 ] |
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