红外热像技术及应用－电子工程专辑

本期论题：红外热像技术及应用

主持人引言： 当前，设备主要失效形式就是热失效。据统计，设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加，设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大大提高产品研发成功率和产品稳定性。

专家：沈建祥 (福禄克公司工业测试仪器部高级应用工程师)
专家观点：一直以来，温度始终是我们最常用和重要的物理参数之一，在工作中有很多问题会和温度有关联，如接头松动会导致过热引起电气火灾；电路因散热问题导致性能下降等，红外热像提供给我们一个方便、直观的解决问题的方法，它可将被测目标表面的热信息瞬间可视化，快速定位问题，使问题在隐患状态得以及时解决。红外热像的主要应用有：
1 设备维护
热像仪通过对关键设备进行检测，可以随时跟踪设备的运行状况，并快速发现异常以便......查看全部

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