专家：李宗正 (Cadence亚太区高级技术行销经理)
专家观点：随着更大、更复杂集成电路(IC)设计不断推动传统工具和方法的限制,半导体公司面对因为要提升工程生产力而不断增加的挑战。正如新的制造技术带来提升的技术挑战，一个快速变化的市场需要更加快速的上市时间。对于在上升的设计复杂度和更为压缩的项目时间表之间不断追赶的定制IC工程师来说，新兴的设计需求驱动一个对基于共享技术的完整模拟平台的紧迫需要——一个能够满足与更高的生产复杂度相关的不断扩大的设计挑战，并能提......查看全部

专家背景

专家：姜济均 (Cadence亚太区技术行销经理)
专家观点：从大型设计团队到设计师个人，所有参与PCB的概念设计和实现的人都遇到了空前的设计挑战。上市时间的压力、缩短的时间进度、高速约束的增加，以及精确的数据/部件管理需要都导致了PCB设计的复杂性。在这些问题之上，当今的先进设计通常都采用了可重复利用的知识产权（IP）模块、高密度引脚数器件、复杂的总线互连以及导入RF子电路设计模块。

为了解决所有的这些复杂问题，设计师需要在设计过程中的各阶段定义并......查看全部

专家背景

专家：卢国建 (深圳市芯海科技有限公司总经理)
专家观点：模拟集成电路设计面临的挑战

随着半导体技术的飞速发展，半导体工艺已经从亚微米向深亚微米进展。目前45nm的工艺已经投入使用。随着工艺的发展，数字电路设计的规模，功能和性能都随之得到了很大的提高。但是对于模拟电路设计而言，并不能从工艺的发展中得到像数字电路设计这样的好处。目前，很大部分的模拟电路设计仍然使用0.5um以上的工艺进行，这主要是因为较小线宽的工艺要求较低的工作电压，而较低的工作电压......查看全部

专家背景