高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计

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本期论题：高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计

主持人引言： 你设计的PCB EMI/EMC达标了吗？

张国斌
电子工程专辑网站主编

信息技术的飞速发展，一方面给我们带来了极大的方便。另一方面，也给电子产品设计工程师带来许多新的挑战。

一个日益突出的问题就是电磁干扰问题。由于电子系统的处理器频率和电子信号频率的不断提升，一个电子系统已是含有多种元器件和许多分系统的低压传输信息的复杂设备。高速和高密会使系统的辐射加重，低压、高灵敏度会使系统.........

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专家：李宝龙 (Ansoft公司中国区高级应用工程师)
专家观点：高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计

电子设计的飞速进步，使得传统的电子系统可靠性面临新的挑战。一方面，越来越高速的电信号需要更精确的传输线分布参数提取，信号完整性、电源传输噪声、同步开关噪声、数模干扰、非完整信号回流路径、眼图、误码率，EMI等等，都会影响电子系统的性能，需要全面仿真分析；另一方面，更复杂结构的电子设计实现要求有更强大灵活的解决方案，LTCC等新材料应用，埋入式器件......查看全部

专家背景

专家：毛文杰 (Ansoft中国高级应用工程师)
专家观点：高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计

电子设计的飞速进步，使得传统的电子系统可靠性面临新的挑战。一方面，越来越高速的电信号需要更精确的传输线分布参数提取，信号完整性、电源传输噪声、同步开关噪声、数模干扰、非完整信号回流路径、眼图、误码率，EMI等等，都会影响电子系统的性能，需要全面仿真分析；另一方面，更复杂结构的电子设计实现要求有更强大灵活的解决方案，LTCC等新材料应用，埋入式器件......查看全部

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