混合信号设计难点与解决

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本期论题：混合信号设计难点与解决

主持人引言： 混合信号设计的难点与突破

消费电子设备的功能日益复杂和强大，不断要求IC集成越来越多的功能，使越来越多的设计向混合信号发展，可以说混合设计已经成为IC设计中最热门的话题。IBS公司预测显示，到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。SoC应用的深入也使混合设计变得更普及，深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向SoC.........

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专家：倪亮 (Mentor Graphic公司应用工程师)
专家观点：混合信号设计的难点与解决

一、集成电路设计工程师所遇到的挑战

深亚微米技术的发展，促使芯片设计与制造由分离IC向SoC转变。混合信号设计可以减少成本，减小电路尺寸和外形，并提供更好的功能。芯片的验证占芯片设计50%到70%的工作量，随着芯片复杂度上升，验证工作无论从复杂性或工作量上都在呈指数上升。因此，验证技术......查看全部

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