从2006年在美国第43届DAC(Design Automation Conference)会议上最有人气并且成为今后半导体技术主流之一的DFM(可制造性设计)技术盛行以来,一直被众多国际半导体制造商所讨论.并且很多EDA厂商也开始为发展DFM技术而进一步和国际大型半导体制造商合作。并且在众多EDA厂商的倡议下欲要提出DFM标准。 随着2007年以来半导体制造市场的回落，DFM技术也一直处于议论之中，而很多国际上先进的半导体制造商，比如有台湾，日本和美国的主要半导体巨头因为其设备和特有的工艺技术一直处于领先地位，成品率也非常之高，所以认为无须导入昂贵的DFM技术或设备。 在中国，因为半导体制造商的生产设备很大程度是依赖于进口，设备的调整和工艺技术的配套等也需要依赖于原厂。而且，国内的主要工艺也并非在0.13以内的高精度工艺，而主要以0.18和0.25的工艺为主要产品线，所以纳微米工艺也没有得到很好发挥，DFM的应用自然没有放在主要话题上。 其次，虽然有的半导体制造商拥有0.13以内的工艺，虽然非常懂得半导体缺陷，但是却不甚了解制造缺陷类型及其缘由。所以通常认为是有必要导入DFM......

通常所说的硬件加速仿真器实际上应该称作为硬件加速原型再现仿真器。硬件加速器已经成为我们IC设计过程中不可缺少的，正式硅流片之前的芯片原型再现仿真中的重要的验证步骤。那么如何选择适合于我们大陆IC设计公司的加速器呢。我谈一下看法供大家参考。目前市场上的以FPGA作为硬件加速器有如下几种。1) EVE公司的Ze-Bu系列，该公司是法国公司在美国注册的，该公司正在全世界范围内不断地扩展着加速器市场，最近收购过Tharas, Tharas公司是以一家以CPU和ASIC为主的纯加速仿真器为主的公司。Ze-Bu系列范围的确很广，而且不断在研发着更加高端的产品。我当初在日本工作的时候，曾经是Ze-Bu产品的技术支持工程师。2004年的时候正好是Ze-Bu加速器得到推广的时代。现在应该已经是变得比较成熟的了。主要特点是高端扩展。对于超大规模高端用户是个比较好的选择参考。2) Synopsys公司的HAPS硬件加速器是从Synplicity公司收购过来的，而Synplicity公司又是从最元老的HARDI公司收购过来的， HAPS比较老型化，当时在日本被称作为老铺，说明该产品是比较成熟的，我当时200......

不知道大家是否了解高级加密标准AES(Advanced Encryption Standard)核, 加密模块从早期的DES, 3-DES,一直发展到现在的AES, 已经经历了很多年了. 而加密技术愈来愈受到了各种领域的应用, 从通信到图象处理,或者最近的3G技术, 都毫无疑问离不开加密技术.AES是一款非常标准的加密模块, 通常都被独立开来变成一个可以反复使用的IP核, 很多系统芯片设计公司或系统集成公司一般都是直接购买AES内核,应用到他们自己的芯片之中. 但是如何正确选择AES核呢, 很多程度上这就使得我们有些不知所措,这里我给大家推荐一篇有关如何选择AES內核的文章, 非常值得大家参考.Link at:   http://www.pldesignline.com/howto/209100407

今年的SEMICON 2008国际半导体展览会我也去了。办得非常好，比往年似乎更加成功。华虹NEC，中芯国际，宏力半导体是上海的三个主力半导体生产商，芯原科技则代表了上海的芯片设计公司。还有一点也是非常有特色，就是众多的芯片设计公司组成了一个强有力的组合，合在一起展览。但是我觉得设计公司也可以个别出展的，这样更有机会和来自世界的客户进行交流。中国的半导体设计公司只要联合起来，拧成一股绳，完全是有能力取得突破性的进展的。

很久没在博客上发表话题了,今年打算再好好出些有价值的话题.其实现在最最想提的话题是,中国的,特别是以上海为中心的长三角地区的IC行业发展的情况和今后的趋向.当然还会有非常具体的内容,因为今年也有计划和美国,英国等同行交流,所以一定会有非常好的内容了.

最近我的博客里没有比较好的话题,不过我还是在考虑找些比较好的内容.不过大家可以先去看看新闻趋势栏目里我最新发表的<<dfm 方案的统合性和成本问>>文章.</dfm方案的统合性和成本问>连接如下.http://www.eetchina.com/ART_8800480556_480101_NT_183aabac.HTM

技术文库里发表了<<基于FPGA的加速原型再现仿真技术>>的文章,连接如下:http://www.eetchina.com/ART_8800478595_617685_TA_14409e4c.HTM大家可以看 看了解一下,目前世界上最先进潮流的硅流片之前的验证技术.这对于贵公司将来的芯片验证技术具有非常好的参考价值.

根据去年2006年美国政府的一项决议,美国政府重新整理发布了47种类别的高科技项目禁止输出至中国.其中LSI项目中的IP产品已经非常明确不准输入到中国.根据"Export Control Organization database"报告表明, 据说对中国的限制输出是最高的.所有欧美国家的企业对中输出必须等到 Export Control Organization组织的申请得到许可证之后方可通行.其中输出理由被驳回的占据98%以上.由于这一政策,欧洲很多主要国家也采用了这一措施,因此特别是集成电路IP的对中限制更加严格,就目前的情况来看,虽然公司也一直再和美国方面的公司打交道,实在根本效果太差.因为这将牵涉到众多问题包括罚款和停止营业.因此对于欧美高科技公司来说,能够得到输出许可证的公司为数非常有限.从这一点来看,对于中国的IC设计公司而言,能够有自主产权的产品是最具有竞争力的了.

昨天EETCHINA刊登出一篇<<高速PCI接口式硬件原型再现仿真加速器iPROVE>>文章, 大家可以看看, 这对您进行IC设计原型验证一定会有帮助, 连接如下.http://www.eetchina.com/ART_8800474749_480101_AN_70c6b8da.HTM使 用iPROVE高速PCI接口硬件原型加速仿真器进行IC的原型仿真实际例子还有很多,以后可以再刊登出一些更加好的应用开发.如果各位在实际开发过程中有 问题想问的话,完全可以在这里博客进行交流.这对您的实际开发验证必定有非常的得益.

近年来,众多的国内IC设计公司在气候的影响下,注重考虑的是要拥有自己的知识产权,却没有将重点放在公司需要赢利的思考上. 不知道大家对这个问题如何考虑.(1)对大多数公司来说公司的首要目的是为了赢利,并且努力创建自己的品牌,但却不应该只看中自己拥有的知识产权.保住自己的知识产权并不会给公司带来非凡的赢利却非常容易被取代掉.(2)公司为了创建赢利,必须考虑并使用各种正当的符合法律的办法,以取得下面的效果:(a)Time to Market意识 (b)努力减少产品研发周期 (c)大量利用IP (d)实行专业外包 (e)竞争和抢占即便是同类产品市场份额 (f)努力减少成本和不稳定的劳动力 (g)大量使用稳定的EDA工具 (h)积累公司KNOWHOW,完善开发流程和管理体制,以便提高效率.(3)系统工程不容忽视.(4)不应该认为中国已经是低成本了.浪费和不必要的管理费用是中国IC公司的最大弊病.必须努力考虑降低成本.(5)大力开拓市场,以质量和成本来取代为中国IC产品的主导地位.(6)必须记住的是: 最后的竞争就是价格和质量.